特許
J-GLOBAL ID：200903000377298891
多層配線板用基材とその製造方法及び多層プリント配線板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-213003
公開番号（公開出願番号）：特開2007-035717
出願日： 2005年07月22日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】 多層化した際に層間の導通抵抗値上昇や導通不良および接続信頼性低下を抑制し得る多層配線板用基材、多層プリント配線板、それらの製造方法の提供。【解決手段】 少なくとも片面に導電層を有する絶縁基材に貫通穴を穿設し、次いで該貫通穴の内面に、粘度が5ポワズ〜50ポワズの範囲のアクリル系粘着剤塗布液を塗布して乾燥させ、貫通穴の内面に弾性率が10〜5000MPaの範囲のアクリル系粘着剤からなる緩衝材を設け、次いで該貫通穴に導電物を充填して多層配線板用基材を得ることを特徴とする多層配線板用基材の製造方法。この多層配線板用基材を、層間接着層を介して別の多層配線板用基材に積層して多層プリント配線板を製造する方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に導電層を有する絶縁基材に貫通穴が穿設され、該貫通穴に導電物が充填された多層配線板用基材であって、
前記貫通穴の内面に弾性率が10〜5000MPaの範囲のアクリル系粘着剤からなる緩衝材が設けられていることを特徴とする多層配線板用基材。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
5E346AA43
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346CC39
, 5E346CC41
, 5E346FF02
, 5E346FF18
, 5E346FF41
, 5E346HH07
