特許

J-GLOBAL ID：200903016817354130

半導体ウェーハ検査装置及びその方法

発明者： チョイ,ビュン コン
出願人/特許権者： アプライド ビジョン テクノロジー カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 木下 茂
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-560190
公開番号（公開出願番号）：特表2004-518293
出願日： 2002年01月23日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

本発明は、半導体製造工程中にウェーハの縁部のフォトレジストを除去した後、その除去状態をリアルタイムで検査する方法及び装置に関し、回転チャックと、前記チャックの上に水平に置かれ、前記回転チャックにより回転する半導体ウェーハと、保持シャフトにより前記半導体ウェーハの縁部から上方に離隔されて位置し、前記半導体ウェーハの縁部を撮像する少なくとも1つの撮像装置とを含む。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの縁部の表面状態を視覚的に検査する装置において、 ウェーハ保持台と、 前記ウェーハ保持台の上に水平に置かれる半導体ウェーハと、 前記半導体ウェーハの縁部から上方に離隔されて位置し、前記半導体ウェーハの縁部を撮像する少なくとも1つの撮像装置とを含むことを特徴とする半導体ウェーハ検査装置。

IPC (2件)：

H01L21/66 ,  H01L21/027

FI (3件)：

H01L21/66 J ,  H01L21/30 577 ,  H01L21/30 562

Fターム (6件)：

4M106AA01 ,  4M106BA04 ,  4M106CA38 ,  4M106DB30 ,  5F046JA15 ,  5F046JA21

引用特許：

審査官引用 (2件)

• フォトリソプロセス装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-010077   出願人：シャープ株式会社
• 薬液塗布方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-033065   出願人：松下電子工業株式会社