半導体素子搭載用基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-063258
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260429
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ等の構造を持つ半導体素子を基板にマウントする場合に、傾き防止のために半導体素子側に必要以上の電極領域を形成したり、マウント基板側に突起を設けるなどの必要を無くし、半導体素子の大型化や工程増加によるコストアップを招くことなく短絡発生を抑制できるようにする。【解決手段】半導体素子 200をマウントするための基板 101上に、電気的および機械的接続用の電極や半田層 104,105を形成すると同時に、接続に関与せず、半導体素子を支えるための半田金属部を、基板 101の配線 106部分近傍に形成して支えるようにする。これにより、素子や基板に特別の加工をせず、素子の大型化やコスト上昇を招くこと無く、しかも、半導体素子が傾斜した際には基板 101上の配線と半導体素子の周縁部が接触する事を防止する。

請求項（抜粋）：

接続端子を素子表面に有する半導体素子を、その前記接続端子を用いて、基板の配線パターン上の接続位置に直付けすることにより接続搭載する半導体搭載用基板において、基板表面における前記直付け用の、前記配線パターン近傍に、この配線パターンより高い段差を持ち、前記半導体素子に接して支える突部を形成したことを特徴とする半導体素子搭載用基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 F

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭61-183935
特開昭58-202540
光モジュールの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-283549 出願人：日本電信電話株式会社

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審査官引用 (5件)

特開昭58-202540
特開昭61-183935
光素子の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-023857 出願人：日本電気株式会社

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