特許
J-GLOBAL ID:200903016837457520
恒温槽を用いた高安定用の水晶発振器
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-139175
公開番号(公開出願番号):特開2005-124129
出願日: 2004年05月07日
公開日(公表日): 2005年05月12日
要約:
【目的】熱の効率を高めた恒温槽を用いた高安定用の水晶発振器を提供する。【構成】水晶片を密閉封入する振動子用容器を含めて水晶振動子の温度を一定に維持する恒温槽本体と、前記水晶振動子とともに発振回路を構成する発振用素子と、前記恒温槽本体の槽内温度を制御する温度制御回路を構成する温度制御素子と、前記恒温槽本体、前記発振用素子及び前記温度制御素子を搭載する回路基板とを備える、恒温槽を用いた高安定用の水晶発振器において、前記回路基板の一主面に発熱用のチップ抵抗と前記発振用素子及び前記温度制御素子のうちの温度依存性の大きき熱高感度素子とを配置し、前記発熱用のチップ抵抗と前記熱高感度素子と前記恒温槽本体とを熱伝導性の物質で直接的に熱結合した構成とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
水晶片を密閉封入する振動子用容器を含めて水晶振動子の温度を一定に維持する恒温槽本体と、前記水晶振動子とともに発振回路を構成する発振用素子と、前記恒温槽本体の槽内温度を制御する温度制御回路を構成する温度制御素子と、前記恒温槽本体、前記発振用素子及び前記温度制御素子を搭載する回路基板とを備える、恒温槽を用いた高安定用の水晶発振器において、前記回路基板の一主面に発熱用のチップ抵抗と前記発振用素子及び前記温度制御素子のうちの温度依存性の大きい熱高感度素子とを配置し、前記発熱用のチップ抵抗と前記熱高感度素子と前記恒温槽本体とを熱伝導性の物質で直接的に熱結合したことを特徴とする水晶発振器。
IPC (1件):
FI (2件):
Fターム (14件):
5J079AA04
, 5J079BA02
, 5J079BA43
, 5J079BA44
, 5J079CA01
, 5J079CA12
, 5J079CB02
, 5J079FA13
, 5J079FA21
, 5J079FA24
, 5J079HA07
, 5J079HA10
, 5J079HA16
, 5J079HA30
引用特許:
審査官引用 (4件)
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圧電発振器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-172571
出願人:東洋通信機株式会社
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特開平3-112514
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高安定圧電発振器の構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-373980
出願人:東洋通信機株式会社
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