接着部材及びウエハの加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-376824
公開番号（公開出願番号）：特開2005-139290
出願日： 2003年11月06日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：

【課題】熱、光などの刺激によりゲル化する接着成分と2次元繊維構成物を必須成分とする剥離可能な接着部材を使用して、極薄ウエハとガラス板、金属板などの支持体を貼付けることにより、ウエハを容易に剥離可能にすることを提供する。【解決手段】熱、光などの刺激によりゲル化する接着成分と2次元繊維構成物からなる接着部材。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱、光などの刺激によりゲル化する接着成分と2次元繊維構成物からなる接着部材。

IPC (4件)：

C09J7/02 , C09J4/02 , H01L21/301 , H01L21/304

FI (4件)：

C09J7/02 Z , C09J4/02 , H01L21/304 622J , H01L21/78 P

Fターム (10件)：

4J004AA01 , 4J004AB05 , 4J004AB07 , 4J004CB01 , 4J004FA05 , 4J040FA131 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB08 , 4J040NA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

両面粘着テープ及びそれを用いたICチップの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-202991 出願人：積水化学工業株式会社

審査官引用 (7件)

光硬化型接着性シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-112013 出願人：株式会社スリーボンド
硬化性粘着剤組成物およびこれを用いたシートもしくはテープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-254296 出願人：東洋インキ製造株式会社
半導体装置の製造法と表面保護用粘着シ-ト類
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-348108 出願人：日東電工株式会社

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