特許

J-GLOBAL ID：200903055385699543

両面粘着テープ及びそれを用いたICチップの製造方法

発明者： 畠井 宗宏 ,  福岡 正輝 ,  林 聡史 ,  大山 康彦 ,  檀上 滋 ,  下村 和弘 ,  長谷川 剛
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-202991
公開番号（公開出願番号）：特開2003-231871
出願日： 2002年07月11日
公開日（公表日）： 2003年08月19日
要約：

【要約】【課題】 ウエハと支持板とを貼り合わせることにより、厚さ50μm程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱性を改善し、研磨等の加工において良好にICチップへの加工を行うことができ、更に、得られたICチップを破損することなく容易に剥離することができる両面粘着テープ及びそれを用いたICチップの製造方法を提供する。【解決手段】 少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する両面粘着テープ。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有することを特徴とする両面粘着テープ。

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  C09J 11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/304 622 J

Fターム (9件)：

4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040HC10 ,  4J040HC14 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-004412   出願人：株式会社東芝
• 加熱剥離性接着剤及び粘着部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-270913   出願人：日東電工株式会社
• 半導体ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-013070   出願人：旭化成株式会社
• 電子デバイス用封止フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-196518   出願人：株式会社ブリヂストン
• 研磨ヘッド及びそれを用いた研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-140286   出願人：株式会社ニコン
• 両面粘着テープ及びそれを用いたICチップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-202991   出願人：積水化学工業株式会社