エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-303587
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105066
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】リフロー時の耐剥離性、膨れ特性などの耐リフロー信頼性、および成形時の充填性がすぐれたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、シランカップリング剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)が一般式(I)で表されるテトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂(a)を含有し、かつ硬化剤(B)が一般式(II)で表される化合物(b1)及び一般式(III)で表される化合物(b2)を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、シランカップリング剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)が下記一般式(I)で表されるテトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂(a)を含有し、かつ硬化剤(B)が下記一般式(II)で表される化合物(b1)及び下記一般式(III)で表される化合物(b2)を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

IPC (6件)：

C08G 59/62 , C08K 5/541 , C08K 7/18 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 , C08K 7/18 , C08L 63/00 , C08K 5/54 , H01L 23/30 R

Fターム (61件)：

4J002CD001 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD121 , 4J002CE002 , 4J002DE076 , 4J002DE126 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ026 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DL006 , 4J002EX037 , 4J002EX077 , 4J002EX087 , 4J002FA046 , 4J002FA086 , 4J002FD016 , 4J002FD142 , 4J002FD207 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AA04 , 4J036AB01 , 4J036AC00 , 4J036AC02 , 4J036AD08 , 4J036AE05 , 4J036AF06 , 4J036AJ08 , 4J036AK19 , 4J036FA01 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FA13 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA02 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB13 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC05 , 4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (2件)

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-237023 出願人：日立化成工業株式会社
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-050490 出願人：日立化成工業株式会社

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