特許

J-GLOBAL ID：200903016951488843

半導体実装パッケージ用フィルムキャリアテープの製造方法

発明者： 四元 法生
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 竹内 三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-073223
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269273
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 製作費用が高額、製作期間も長期となるパンチング金型を使用することなく、ベースフィルムテープに多数の半田ボール用孔を迅速に穿孔することができる半導体実装パッケージ用フィルムキャリアテープの製造方法を提供する。【解決手段】 自動制御パンチングマシン21にマトリックス状に配置した多数の穿孔ピンを有するパンチユニット23を装着し、1回のパンチングによってベースフィルムテープ28に複数のパターン穿孔群16を穿孔することによって、多数の半田ボール用孔14をマトリックス状に配置してなるパターン穿孔群16を1繰り返し単位内に複数マトリックス状に形成してなるフィルムキャリアテープ11を製造する。

請求項（抜粋）：

多数の半田ボール用孔をマトリックス状に配置してなるパターン穿孔群を1繰り返し単位内に複数マトリックス状に形成してなるフィルムキャリアテープを製造する半導体実装パッケージ用フィルムキャリアテープの製造方法であって、自動制御パンチングマシンにマトリックス状に配置した多数の穿孔ピンを有するパンチユニットを装着し、1回のパンチングによってベースフィルムテープに複数のパターン穿孔群を穿孔することによって、上記フィルムキャリアテープを製造することを特徴とする半導体実装パッケージ用フィルムキャリアテープの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 7/02

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  C09J 7/02 Z

Fターム (7件)：

4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC07 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  5F044MM39 ,  5F044MM49

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-244922   出願人：日本電気株式会社
• BGAパッケージ用TABテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-228143   出願人：日立電線株式会社