特許
J-GLOBAL ID：200903016970668313
熱電素子とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-148794
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347603
出願日： 2002年05月23日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 冷却や温度差発電に用いる熱電素子に関して、温度差を与えた時に生じる歪みにより断線する問題を解決して、素子の信頼性を増す。【解決手段】 n型棒状素子とp型棒状素子の柱を複数備え、各n型棒状素子と各p型棒状素子の端面に配線電極を設け、n型棒状素子とp型棒状素子とを電気的に接続し、かつ基板には基板電極を設け、配線電極と基板電極とをハンダなどの接合部材を介して接合する。望ましくは接合部材は基板電極と配線電極に比べ、引っ張り強度が低い、さらに接合部材はハンダ材料である、あるいはn型棒状素子とp型棒状素子との間隙には絶縁層を有する。
請求項（抜粋）：
n型熱電半導体からなる複数のn型棒状素子とp型熱電半導体からなる複数のp型棒状素子と、前記n型棒状素子と前記p型棒状素子の端面に設け、前記n型棒状素子と前記p型棒状素子とを電気的に接続する配線電極と、基板電極を設けた基板とを有し、配線電極と基板電極とが接合部材を介して接合されている熱電素子。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, H01L 35/16
, H01L 35/34
H01L 35/32 A
, H01L 35/16
, H01L 35/34
