局部発振器およびアンテナユニット

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-128439
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101344
出願日： 1999年05月10日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】設計の利便性を向上するとともに、安定した発振特性を発揮することができ、製造コストを低減した局部発振器を提供すること。【解決手段】プリント基板128上に高インピーダンス線路106,108,113と、スルーホール付アースパターン122〜126と、結合線路103,117とを形成し、HEMT101等のチップ部品と誘電体共振器102とをダイボンディングにより装着する。HEMTの端子は、プリント基板128上に形成されたパターンにワイヤボンディングによって接続される。HEMTは2つのドレイン端子D1,D2を有し、一方のドレイン端子D2はドレイン接地用スタブ105に接続され、他方のドレイン端子D1はバイアス回路を構成する高周波阻止用高インピーダンス線路106と接続され、ドレイン接地用スタブ105はバイアス回路と分離して配置される。

請求項（抜粋）：

プリント基板上にチップ部品と電源に接続したバイアス回路と第1の接地用スタブとを配置した局部発振器であって、前記チップ部品は少なくとも2つのドレイン端子を有する発振素子を含み、前記第1の接地用スタブは前記発振素子の第1のドレイン端子に接続され、前記バイアス回路を構成する部分のうち前記発振素子の第2のドレイン端子に接続する部分と前記第1の接地用スタブとの間に前記発振素子を配置したことを特徴とする、局部発振器。

IPC (2件)：

H03B 5/18 , H04B 1/18

FI (2件)：

H03B 5/18 D , H04B 1/18 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

マイクロ波発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-332835 出願人：松下電器産業株式会社
高周波発振回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-283082 出願人：株式会社村田製作所
マイクロ波発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-231844 出願人：シャープ株式会社

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