特許

J-GLOBAL ID：200903017036142290

ポリッシング装置

発明者： 市村 照彦
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-035640
公開番号（公開出願番号）：特開2000-233360
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 ポリッシング対象基板の研磨面を全面に渡り均等に研磨し、高精度の平坦度を実現できるポリッシング装置を提供すること。【解決手段】 ポリッシング装置において、トップリング1のポリッシング対象基板保持面に直接又は所定のバッキング部材4を介して少なくとも外周部に所定量突出した外周段差部を形成し、該ポリッシング対象基板保持面に該ポリッシング対象基板(半導体ウエハ6)を保持した状態で該ポリッシング対象基板保持面と該ポリッシング対象基板の間に空間部9bが形成されるようにし、トップリング1をターンテーブル10の研磨布11面に押圧した状態で空間部9aに加圧流体を供給し、該空間部9a内を加圧する加圧手段を設け、ターンテーブル10上面に貼付た研磨布11の上面に溝を設けた。

請求項（抜粋）：

上面に研磨布を貼ったターンテーブルと、ポリッシング対象基板を保持するトップリングとを具備し、該トップリングに所定の圧力を加えて該ポリッシング対象基板を前記ターンテーブルの研磨布面に押圧すると共に、該トップリングとターンテーブルとの相対運動により該ポリッシング対象基板を研磨し平坦化するポリッシング装置において、前記トップリングのポリッシング対象基板保持面に直接又は所定の部材を介して少なくとも外周部に所定量突出した外周段差部を形成し、該ポリッシング対象基板保持面に該ポリッシング対象基板を保持した状態で該ポリッシング対象基板保持面と該ポリッシング対象基板の間に空間部が形成されるようにし、前記トップリングを前記ターンテーブルの研磨布面に押圧した状態で前記空間部に加圧流体を供給し、該空間部内を加圧する加圧手段を設け、前記ターンテーブル上面に貼付た研磨布の上面に溝を設けたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/00 B ,  B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 K ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058AB04 ,  3C058AC01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 被研磨基板の保持装置及び基板の研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-312978   出願人：松下電器産業株式会社
• 研磨布
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-128703   出願人：東芝機械株式会社