特許
J-GLOBAL ID：200903017054575357
内層回路入り積層板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-205616
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054922
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 得られる内層回路入り積層板の内層の回路12間に気泡が残留し難いと共に、端部から外側に流れ出す樹脂量が少ない、内層回路入り積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 表面に回路12を有する基板11の両面に、一方の面にBステージ状態の熱硬化性樹脂組成物の層21を形成した金属箔20を、その熱硬化性樹脂組成物の層21が基板11表面の回路12と接するように重ねると共に、基板11の両面に重ねた金属箔20が、基板11の一端面部で電気的に接続するように重ねた後、その金属箔20の外側に絶縁板30を重ね、次いで金属箔20に給電して、抵抗加熱により基板11を加熱すると共に、加圧して製造する。
請求項（抜粋）：
表面に回路を有するシート状被圧着体の両面に、一方の面にBステージ状態の熱硬化性樹脂組成物の層を形成した金属箔を、その熱硬化性樹脂組成物の層が被圧着体表面の回路と接するように重ねると共に、被圧着体の両面に重ねた金属箔が、被圧着体の一端面部で電気的に接続するように重ねた後、その金属箔の外側に絶縁板を重ね、次いで上記金属箔に給電して、抵抗加熱により被圧着体を加熱すると共に、加圧して製造することを特徴とする内層回路入り積層板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 Y
, B32B 15/08 J
