特許
J-GLOBAL ID：200903017057455794
一定工具経路アルゴリズムを利用するレーザーフライス加工方法。
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
実広 信哉
, 志賀 正武
, 渡邊 隆
, 村山 靖彦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-549039
公開番号（公開出願番号）：特表2005-511312
出願日： 2002年11月27日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
本発明は、レーザービーム(207)を利用して固定された材料内にフライス加工された構造物を形成する方法である。ピコセカンドレーザー(205)が、要求される照射ステップを生じさせる光エネルギーのショートパルスを生成し、レーザービーム(207)の移動の変化レートが、材料上でのフライス加工を行い、レーザービーム(207)の工具経路が、高品質かつ繰り返し可能なフライス加工された穴を形成するようにフライス加工を導き、そして、これら3つの量の測定方法の情報が、レーザーシステム(200)内にフィードバックとして返還されるものである。
請求項（抜粋）：
レーザーで工作物の露出した表面から材料の層を除去するための工具経路を決定する工程と、
前記工具経路にしたがってレーザーで工作物の露出した表面から材料の層を除去する工程とを備え、
前記工具経路が実質的な一定円弧速度を描くことを特徴とするレーザーフライス加工を実行する方法。
IPC (4件)：
B23K26/08
, B23K26/00
, B41J2/135
, G05B19/416
B23K26/08 B
, B23K26/00 E
, G05B19/416 V
, B41J3/04 103N
2C057AF93
, 2C057AG07
, 2C057AN01
, 2C057AP12
, 2C057AP23
, 2C057AP60
, 2C057BA04
, 2C057BA14
, 4E068AD01
, 4E068AH00
, 4E068CB01
, 4E068CE02
, 5H269AB11
, 5H269BB03
, 5H269DD05
, 5H269EE01
, 5H269QA01
, 5H269QB04
, 5H269RB11
, 5H269RC01
, 5H269RC09
