特許
J-GLOBAL ID：200903095883284646

ブラインドビアホールの形成方法

発明者：
重富 康弘

重富 康弘 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 稲垣 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-225980
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053450
出願日： 1999年08月10日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 多層配線基板の絶縁層にブラインドビアホールを形成するにあたり、隣接する金属層に影響を与えないで、良好な形状のビアホールを形成する。【解決手段】 ブラインドビアホールの形成工程は、レーザビーム14をワーク上にデフォーカスして絶縁層12にテーパー状の孔を開ける第1工程と、レーザビーム14をワーク上にジャストフォーカスし、且つ、レーザパワーを低下させて、テーパー部16を除去して垂直なホールを形成する第2工程とを有する。双方の工程では、レーザビーム14を円形状に走査する。隣接する金属層11に影響を与えないで良好なビアホールが形成できる。
請求項（抜粋）：
相互に隣接する金属層及び絶縁層を少なくとも有する配線基板にビームを照射して、絶縁層にブラインドビアホールを形成する、ブラインドビアホールの形成方法であって、ブラインドビアホールを形成する絶縁層から焦点位置をずらしたビームによって前記絶縁層を選択的に除去して第1のホールを形成する第1工程を有することを特徴とする、ブラインドビアホールの形成方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42
FI (3件)：
H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N
Fターム (11件)：
4E068AF01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA11 ,  4E068CD06 ,  4E068DA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346GG15 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (4件)
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