特許

J-GLOBAL ID：200903017064239274

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 古里 広治
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-013362
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203301
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】小型、薄型化を達成するため接続端子と半導体チップを薄型に抑えた樹脂封止型半導体装置である。【解決手段】接続端子の形状を肉薄部と肉厚部に形成したリードフレームを用い、接続端子の肉薄部の肉厚方向に半導体チップを接続し、半導体チップの接続端子の接続面と反対面を肉厚部と略同一面になる様接続する。さらに半導体チップと接続端子の接続面を樹脂封止し反対の面は樹脂面から露出する様に構成する。肉厚部の長さを調整することで強度を持たせ、肉薄部の長さを調整することで絶縁距離を持たすことのできる構造となり、実装基板との接続を行うことで小型、薄型の樹脂封止型半導体装置を提供できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの一方に接続端子を接続し、前記半導体チップと接続端子を樹脂封止してなる半導体装置において、前記接続端子は肉厚部と肉薄部を設け肉薄部の下面の肉厚方向に半導体チップの接合面側を接続するとともに樹脂封止内に配置し、接続端子の肉厚部と半導体チップの接続端子と接合している他方の面が同一樹脂封止面に略同一面もしくは0から0.2mmの範囲で露出し、実装基板の配線を他の接続端子として用いることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 23/28 A ,  H01L 23/28 J ,  H01L 23/50 N

Fターム (15件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DA10 ,  4M109DB02 ,  5F067AA01 ,  5F067AA13 ,  5F067AB04 ,  5F067BB04 ,  5F067BC01 ,  5F067BC13 ,  5F067BE10 ,  5F067DF03 ,  5F067DF20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-253367   出願人：三洋電機株式会社
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-221414   出願人：ソニー株式会社