特許

J-GLOBAL ID：200903017070716610

半導体装置及びその製造方法

発明者： 増田 正親 ,  和田 環 ,  西沢 裕孝 ,  加賀谷 浩一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-114352
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298150
出願日： 2000年04月14日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の歩留まりの向上を図る。【解決手段】 樹脂封止体と、前記樹脂封止体の内部に位置し、平面が方形状で形成された複数の半導体チップであって、互いに対向する第1主面及び第2主面を有し、前記第1主面の互いに対向する第1辺及び第2辺のうちの第1辺側に電極が配置された複数の半導体チップと、前記樹脂封止体の内部に位置するインナー部と、前記樹脂封止体の外部に位置するアウター部とを有し、前記インナー部がボンディングワイヤを介して前記複数の半導体チップの電極と電気的に接続されるリードとを有する半導体装置であって、前記複数の半導体チップは、夫々の第1辺が同一側に位置するように夫々の第1主面を同一方向に向け、かつ互いに向かい合う一方の半導体チップの電極が他方の半導体チップの第1辺よりも外側に位置するように夫々の位置をずらした状態で積層されている。

請求項（抜粋）：

樹脂封止体と、前記樹脂封止体の内部に位置し、平面が方形状で形成された複数の半導体チップであって、互いに対向する第1主面及び第2主面を有し、前記第1主面の互いに対向する第1辺及び第2辺のうちの第1辺側に電極が配置された複数の半導体チップと、前記樹脂封止体の内部に位置するインナー部と、前記樹脂封止体の外部に位置するアウター部とを有し、前記インナー部がボンディングワイヤを介して前記複数の半導体チップの電極と電気的に接続されるリードとを有し、前記複数の半導体チップは、夫々の第1辺が同一側に位置するように夫々の第1主面を同一方向に向け、かつ互いに向かい合う一方の半導体チップの電極が他方の半導体チップの第1辺よりも外側に位置するように夫々の位置をずらした状態で積層されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 23/50 K ,  H01L 25/08 Z

Fターム (2件)：

5F067BA00 ,  5F067CB00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-302164
  
• 樹脂封止半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-006731   出願人：沖電気工業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-069687   出願人：セイコーエプソン株式会社