特許
J-GLOBAL ID：200903017073067974

リフローSnめっき部材、前記部材の製造方法、および前記部材が用いられた電気電子機器用部品

発明者：
鈴木 智

鈴木 智 について

, 
田中 仁志

田中 仁志 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について

, 
協和電線株式会社

協和電線株式会社 について


代理人 (1件)： 山▲崎▼ 京介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-337136
公開番号（公開出願番号）：特開2005-105307
出願日： 2003年09月29日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】偏肉の小さいリフローSnめっき部材とその製造方法を提供する。【解決手段】打抜加工した導電性基材の表面にSnまたはSn合金からなるリフローSnめっき層が被覆され、前記リフローSnめっき層は表層部が溶融凝固組織からなり、内層部が未溶融であるめっき組織からなるリフローSnめっき部材。打抜加工した導電性基材の表面に無光沢Snめっき層を電気めっきし、その上に光沢Snめっき層を電気めっきし、次いで前記導電性基材を所定温度の加熱炉中に走行させてリフロー処理するリフローSnめっき部材の製造方法であって、前記導電性基材の前記加熱炉中での走行速度を、前記Snめっき層が溶融しない範囲の最も遅い走行速度の80〜96%の速度とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
打抜加工した導電性基材の表面に、第1層としてSnまたはSn合金からなる無光沢Snめっき、第2層としてSnまたはSn合金からなる光沢Snめっきが順次形成され、リフロー処理されているSnめっき部材において、前記第1層が結晶粒径2μm未満のめっき組織からなり、前記第2層が結晶粒径2μm以上の溶融凝固組織からなることを特徴とするリフローSnめっき部材。
IPC (2件)：
C25D5/50 ,  C25D7/00
FI (2件)：
C25D5/50 ,  C25D7/00 G
Fターム (13件)：
4K024AA07 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024BA03 ,  4K024BA06 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024BB13 ,  4K024DB02 ,  4K024GA02 ,  4K024GA16
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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