電子部品用リード材、それを用いたリードおよび半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：長門侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308775
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229152
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】環境に悪影響を及ぼさず、半田付け性や溶接時の溶接強度が優れており、またリフロー処理時の偏肉も小さい電子部品用リード材を提供する。【解決手段】このリード材は、導電性基体1の表面にPbを含まない第1めっき層2と第2めっき層3がこの順序で積層されていて、第2めっき層3の方が第1めっき層2よりも溶融温度が低くなっている。これらの第1めっき層と第2めっき層は、Sn単体とSn合金で構成されている。

請求項（抜粋）：

導電性基体の表面に、第1めっき層と第2めっき層とがこの順序で積層されている電子部品用リード材であって、前記第2めっき層の溶融温度が前記第1めっき層の溶融温度よりも低いことを特徴とする電子部品用リード材。

IPC (2件)：

H01L 23/48 , H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 23/48 V , H01L 23/48 P , H01L 23/50 D , H01L 23/50 E

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-148742
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-161245 出願人：九州日本電気株式会社
無鉛はんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-219020 出願人：株式会社日本スペリア社

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