特許
J-GLOBAL ID:200903059493441361
電子部品用リード材、それを用いたリードおよび半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
長門 侃二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-308775
公開番号(公開出願番号):特開平10-229152
出願日: 1997年11月11日
公開日(公表日): 1998年08月25日
要約:
【要約】【課題】 環境に悪影響を及ぼさず、半田付け性や溶接時の溶接強度が優れており、またリフロー処理時の偏肉も小さい電子部品用リード材を提供する。【解決手段】 このリード材は、導電性基体1の表面にPbを含まない第1めっき層2と第2めっき層3がこの順序で積層されていて、第2めっき層3の方が第1めっき層2よりも溶融温度が低くなっている。これらの第1めっき層と第2めっき層は、Sn単体とSn合金で構成されている。
請求項(抜粋):
導電性基体の表面に、第1めっき層と第2めっき層とがこの順序で積層されている電子部品用リード材であって、前記第2めっき層の溶融温度が前記第1めっき層の溶融温度よりも低いことを特徴とする電子部品用リード材。
IPC (2件):
FI (4件):
H01L 23/48 V
, H01L 23/48 P
, H01L 23/50 D
, H01L 23/50 E
引用特許:
審査官引用 (9件)
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特開平2-148742
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-161245
出願人:九州日本電気株式会社
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無鉛はんだ合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-219020
出願人:株式会社日本スペリア社
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特開平2-148742
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無鉛はんだ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-269023
出願人:石川金属株式会社
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はんだ材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-018048
出願人:松下電器産業株式会社
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リ-ドフレ-ム及び半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-261761
出願人:株式会社三井ハイテック
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特開平4-329891
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特開平4-329891
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