特許
J-GLOBAL ID：200903017099289134
チップ型圧電共振部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-317135
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124773
出願日： 2001年10月15日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 実装に際しての溶融半田のはい上がりによる特性の変動や、不良が生じ難く、電気的接続の信頼性に優れ、かつ比較的簡単な構造を有するチップ型圧電共振部品を提供する。【解決手段】 エネルギー閉じ込め型の圧電共振子3の上下に第1,第2の封止基板4,5が積層されている積層体2を有し、圧電共振子3の第1,第2の引出電極に電気的に接続される積層体2の端面2a,2bに第1,第2の接続導体11,12が形成されており、該接続導体11,12が下面に至るように形成されており、実装の際に半田が積層体の側面側において付与される第1,第2の外部電極8,9が、積層体2の下面において、第1,第2の接続導体11,12に面接触的に接続されている、チップ型圧電共振部品1。
請求項（抜粋）：
圧電基板と、該圧電基板を介して対向するように圧電基板の上面及び下面にそれぞれ形成された第1,第2の振動電極と、第1,第2の振動電極に連ねられており、かつ圧電基板の外周縁に至るように設けられた第1,第2の引出電極とを有するエネルギー閉じ込め型の圧電共振子と、前記圧電共振子の振動を妨げないための空間を確保しつつ前記圧電共振子の上面に積層された第1の封止基板と、前記圧電共振子の振動を妨げないための空間を確保しつつ前記圧電共振子の下面に積層された第2の封止基板と、前記圧電共振子及び第1,第2の封止基板で構成される積層体の側面もしくは端面から下面に至るように形成されており、かつ実装される際に半田付けが施される第1,第2の外部電極と、前記積層体の側面もしくは端面から下面に至るように、かつ前記第1,第2の外部電極と隔てられて形成されており、積層体の側面もしくは端面において第1,第2の引出電極にそれぞれ電気的に接続されており、かつ積層体の下面において第1,第2の外部電極にそれぞれ重ねられて面接触的に接続されている、第1,第2の接続導体とを備える、チップ型圧電共振部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
5J108BB04
, 5J108CC04
, 5J108CC13
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108EE17
, 5J108FF11
, 5J108FF15
, 5J108GG03
