ボールグリッドアレイ型半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-287717
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148603
出願日： 1994年11月22日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】半導体チップを搭載する樹脂基板に代えてプラスチックパッケージに使用される金属性フレームを用いることにより、既存の製造工程ラインの下で製造コストを低減したボールグリッドアレイ型半導体装置を提供する【構成】半導体チップ1と、インナーリード群4を複数組有するリードフレーム5を備え、インナーリード群4は等長、等間隔および互に平行に配設され、かつそれぞれが左右対象となるように中心に所定のスペースを保って両側に配設されている。インナーリード群4の上にそれぞれ1個の半導体チップ1の底面が非導電性接着テープ7を介して接着され、かつ電極群2がインナーリード群4にそれぞれワイヤ3でボンディング接続された状態でモールド樹脂により封止されている。下パッケージ8の底面からインナーリド群4の底面まで所定の大きさホール群6がそれぞれ開口され、このホールにハンダボール6を付けて溶融接合する。

請求項（抜粋）：

入出力端子にハンダボールを用いたパッケージを有し、前記パッケージに封入された半導体チップの入出力信号が前記ハンダボールを介して外部とやりとりされるボールグリッドアレイ型半導体装置において、前記半導体チップの底面が非導電性接着テープを介してインナーリード群に接着され、かつ前記半導体チップの電極群が前記インナーリード群にそれぞれワイヤボンディング接続された状態で熱硬化性樹脂により封止され、この樹脂封止パッケージの底面から前記インナーリード群の底面まで所定の大きさのホール群がそれぞれ開口され、これらのホール群にそれぞれ前記ハンダボールが形成されるとともに前記インナーリード群と前記ハンダボール群とがそれぞれ溶融接合された構造を備えることを特徴とするボールグリッドアレイ型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/92 604 H

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭59-208755
エリアテープ上への金属バンプの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-347099 出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー
半導体リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-249892 出願人：三星電子株式会社

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