特許

J-GLOBAL ID：200903017119909401

配線基板の製造方法及びそれにより得られた配線基板

発明者： 小川 稔 ,  伊藤 茂康 ,  和泉 真浩
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-049755
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244609
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 高集積化のための細線化に対応することができ、信頼性の高い多層基板に適用することができる配線基板を製造コストを低減して簡易に得ることができる配線基板の製造方法及びそれにより得られた配線基板を提供すること。【解決手段】 樹脂の射出成形により、一方の主面に配線用の溝12を有する基材11を得る。レーザやドリルなどによりスルーホール形成部分の溝12に基材11を貫通する穴13を形成する。次いで、基材11の溝12及び穴13に導電材料である導電ペースト14を充填する。その後、導電ペースト14を所定の温度で乾燥させ、硬化させる。最後に、配線側の主面を表面精密研磨して表面のコンタミ層(残存する導電ペースト)を除去する。このようにして片面基板1が作製される。

請求項（抜粋）：

所定形状のキャビティを有する金型に基板材料を供給して成形することにより配線基板を製造する方法であって、一方の主面上に、基材に転写する凸状パターンが形成され転写用金型を金型本体に装着することにより、前記一方の主面側にキャビティを形成する工程と、前記キャビティに基板材料を供給して配線用溝を有する基材を成形する工程と、前記配線用溝に導電材料を充填することにより配線を形成する工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/10 E ,  H05K 3/00 W ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G

Fターム (48件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC25 ,  5E317CD01 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E343AA01 ,  5E343AA07 ,  5E343AA12 ,  5E343BB02 ,  5E343BB03 ,  5E343BB21 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343EE33 ,  5E343EE43 ,  5E343ER49 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA29 ,  5E346AA35 ,  5E346AA42 ,  5E346BB01 ,  5E346BB11 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346CC53 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE06 ,  5E346FF22 ,  5E346FF27 ,  5E346GG02 ,  5E346GG19 ,  5E346GG24 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-085687   出願人：住友ベークライト株式会社, ソニー株式会社
• 特開平2-117194
  
• 半導体ウエハの研削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-356325   出願人：ラップマスターエスエフティ株式会社
• 回路基板の製造方法および回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-349765   出願人：松下電器産業株式会社