基板処理装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：青木宏義 , 西山善章 , 水野浩司 , 中村俊郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-177100
公開番号（公開出願番号）：特開2005-303328
出願日： 2005年06月17日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。【解決手段】被処理基板Gに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部21〜23と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第1の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは/及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第1の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第2の搬送機構11〜15と、を具備する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

所定の塗布膜が形成された被処理基板に対し第一の酸素濃度下及び第一の温度にて加熱処理する工程と、この工程の後、被処理基板に対し前記第一の酸素濃度と異なる第二の酸素濃度下及び前記第一の温度と異なる第二の温度にて加熱処理する工程と、を具備したことを特徴とする基板処理方法。

IPC (1件)：

H01L21/027

FI (1件)：

H01L21/30 566

Fターム (6件)：

5F046CD01 , 5F046CD05 , 5F046CD06 , 5F046KA04 , 5F046KA10 , 5F046LA11

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開平2-144333号公報

審査官引用 (5件)

加熱処理方法、加熱処理装置及び処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-322884 出願人：東京エレクトロン株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-047639 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-143065 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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