特許
J-GLOBAL ID：200903017331016522

導電粉及びその製造方法

発明者：
▲桑▼島 秀次

▲桑▼島 秀次 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-201594
公開番号（公開出願番号）：特開2005-044798
出願日： 2004年07月08日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】 配線板の回路形成、シールド層形成、電子部品の電極形成、はんだ付電極形成、導電性接着剤、熱伝導性接着剤等に使用される導電粉及びその製造方法を提供する。【解決手段】 充填密度が相対値で68体積%以上である導電粉を開示し、好ましくは導電粉が、略球状銀被覆銅粉60〜92重量%、及び銀粉8〜40重量%含有し、該略球状銀被覆銅粉が、少なくとも略球状銅粉表面の一部、並びに/或いは銀被覆時に及び/又は被覆された銀が平滑化処理される工程で形成される銅-銀合金表面の一部を露出させて、該略球状銅粉に対して3〜30重量%の銀で被覆された銅粉であり、該略球状銀被覆銅粉の表面が略球状銀被覆銅粉に対して0.02〜1.0重量%の脂肪酸で被覆され、かつ被覆された銀が平滑化処理された略球状銀被覆銅粉、並びにその製造方法である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
充填密度が相対値で68体積%以上である導電粉。
IPC (4件)：
H01B5/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B13/00
FI (8件)：
H01B5/00 C ,  H01B5/00 E ,  H01B5/00 K ,  H01B5/00 L ,  B22F1/00 L ,  B22F1/02 A ,  B22F1/02 B ,  H01B13/00 501Z
Fターム (9件)：
4K018AA04 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BC13 ,  4K018BC22 ,  4K018BC30 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G307AA08
引用特許：
審査官引用 (3件)

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