特許
J-GLOBAL ID：200903062233529568

接着用樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者：
菊池 純一

菊池 純一 について

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川澄 雅夫

川澄 雅夫 について

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▲くわ▼島 秀次

▲くわ▼島 秀次 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-351771
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147316
出願日： 2001年11月16日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：
【要約】【課題】 安価な銅を主成分として使うも、マイグレーション性、接着強度、作業性に優れる接着用樹脂ペースト組成物を提供する。【解決手段】 (1)エポキシ樹脂、(2)硬化剤及び(3)導電性フィラーを含有してなり、前記導電性フィラーの必須成分が、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して大略銀で被覆された、形状が球状又は略球状の銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉であって、前記銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉(a)銀の被覆量が5〜25重量%、(b)比重が8.99〜9.31及び(c)銅又は銅合金の露出面積が10〜60%のうち、少なくとも(a)〜(c)の1つを満たすものである接着用樹脂ペースト組成物、並びにこれを用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
(1)エポキシ樹脂、(2)硬化剤及び(3)導電性フィラーを含有してなり、前記導電性フィラーの必須成分が、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して大略銀で被覆された、形状が球状又は略球状の銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉であって、前記銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉(a)銀の被覆量が5〜25重量%、(b)比重が8.99〜9.31及び(c)銅又は銅合金の露出面積が10〜60%のうち、少なくとも(a)〜(c)の1つを満たすものである接着用樹脂ペースト組成物。
IPC (9件)：
C09J163/00 ,  B22F 1/02 ,  C09C 1/62 ,  C09C 1/66 ,  C09C 3/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52
FI (10件)：
C09J163/00 ,  B22F 1/02 A ,  C09C 1/62 ,  C09C 1/66 ,  C09C 3/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 H ,  H01B 1/22 D ,  H01L 21/52 E
Fターム (29件)：
4J037AA04 ,  4J037AA06 ,  4J037CA03 ,  4J037FF11 ,  4J040EB052 ,  4J040EC061 ,  4J040HC12 ,  4J040HC15 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040JB10 ,  4J040KA16 ,  4J040LA09 ,  4J040LA11 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4K018BA02 ,  4K018BC22 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA52 ,  5F047BA53 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03
引用特許：
審査官引用 (17件)
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