特許
J-GLOBAL ID:200903017375643559

固体撮像装置及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-378501
公開番号(公開出願番号):特開2003-179218
出願日: 2001年12月12日
公開日(公表日): 2003年06月27日
要約:
【要約】【課題】 つば付セラミックパッケージを用いた固体撮像装置を薄型化する。【解決手段】 表面に電解メッキ配線を有する第1層1と、第1の貫通導電部を有する第2層2と、第2層2上面から立ち上がる内側側壁を形成することによって固体撮像素子5を収容する空間を画定し、第2の貫通導電部とインナリード層9とを有し、つば部分に切り欠きの存する第3層3と、第3層3の画定する空間を上方に延長すると共にインナリード層9の内側部分を露出するような内側側壁を形成する第4層4とから構成されるつば付セラミックパッケージの、第2層2の上面に固体撮像素子5を接着し、第4層4の上面に透明封止板6を接着する。
請求項(抜粋):
表面に電解メッキ配線を有するセラミックパッケージ第1層と、該メッキ配線から外延部にのびるアウタリード層と、前記第1層に重ねられ、前記アウタリード層を前記第1層から繋ぐ第1の貫通導電部を有するセラミックパッケージ第2層と、接続用パッドを有し、該第2層上面に接着された固体撮像素子と、前記第2層に重ねられ、前記第2層上面から立ち上がる内側側壁を形成することによって該内側側壁の内部に前記固体撮像素子を収容する空間を画定し、更に前記第1の貫通導電部を前記第2層から繋ぐ第2の貫通導電部と該第2の貫通導電部から上面に延長するインナリード層とを有するセラミックパッケージ第3層と、該第3層の前記インナリード層と前記固体撮像素子の前記接続用パッドとを接続する金属線と、該第3層に重ねられ、該第3層の画定する空間を上方に延長すると共に前記インナリード層の少なくとも内側部分を露出するような内側側壁を形成し、その上面から入射した光を前記固体撮像素子に到達させるセラミックパッケージ第4層と、該第4層の上面に接着された透明な封止板と、を含み、前記第1、第2、第3層が前記第4層に比し外側に突出するつば部分を有し、前記第3層が側壁にパッケージ分離用スナップを有する固体撮像装置。
IPC (4件):
H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  H04N 5/335
FI (4件):
H01L 23/02 F ,  H01L 23/08 C ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D
Fターム (9件):
4M118AB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA14 ,  4M118HA30 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX21 ,  5C024EX23 ,  5C024EX25
引用特許:
審査官引用 (3件)

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