特許
J-GLOBAL ID:200903082994518986

固体撮像素子の取付方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松浦 憲三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-003551
公開番号(公開出願番号):特開2001-197339
出願日: 2000年01月12日
公開日(公表日): 2001年07月19日
要約:
【要約】【課題】光学ユニットに対してCCDパッケージを高精度に取り付けることができる固体撮像素子の取付方法を提供する。【解決手段】本発明によれば、CCDパッケージ10に形成された基準面20、22を、光学ユニット40の基準面60に突設された三本の突部62、62、62に当接させることにより、CCDパッケージ10を光学ユニット40に対して三点支持する。そして、板ばね50の付勢力でCCDパッケージ10を光学ユニット40に押圧固定する。CCDパッケージ10に対する板ばね50の押圧箇所は、三本の突部62、62、62を頂点とする三角形の辺で囲まれた範囲内に設定する。
請求項(抜粋):
固体撮像素子チップが搭載されたパッケージの上面に該固体撮像素子チップの結像面と平行な基準面を形成し、前記パッケージの基準面を、光学ユニットの基準面に突設された三本の突部に当接させ、該パッケージを光学ユニットに固定することを特徴とする固体撮像素子の取付方法。
IPC (3件):
H04N 5/225 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335
FI (3件):
H04N 5/225 D ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D
Fターム (16件):
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118GC20 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA27 ,  5C022AB43 ,  5C022AC42 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C024CY47 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024GY01
引用特許:
審査官引用 (10件)
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