マルチチップ・パッケージにおけるICチップのクラスタ・パッケージング

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡部正夫 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-362327
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203315
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】 MCMのICパッケージの中にパッケージされた複数のチップ・サイトを有する単独の集積化クラスタ・チップを提供する。【解決手段】ウェーハ・レベルのテストを使って、完全に機能するチップ・サイト、またはほとんど完全に機能するチップ・サイトのクラスタが識別される。そのクラスタが単独チップとして単独化され、そしてパッケージされる。1つのクラスタはチップ・タイプの組合せ、たとえば、メモリおよび論理回路の組合せを含んでいてもよい。クラスタは、通常、3〜25個のチップ・サイトを含む。2つ以上のタイプのクラスタを単独のウェーハ上で識別し、作り出すことができる。残りの完全に機能するチップを個々のチップとして単独化し、単独のチップ・パッケージとして、あるいはMCMの中のいずれかに従来の方法でパッケージすることができる。相互接続用基板をそのクラスタに対して、たとえば、シリコン・オン・シリコンの配置構成で付加し、複数チップのサイトを相互接続することができる。

請求項（抜粋）：

完全に集積化されたチップのグループを1つのMCM(マルチチップ・モジュール)パッケージの中に実装することによって、半導体のマルチチップ・モジュールを製造するための方法であって、前記完全に集積化されたチップのグループが正常に機能するチップ・サイトと正常に機能しないチップ・サイトとを含む多数のチップ・サイトを有する処理済みの半導体ウェーハからダイシングによって作られ、a.半導体ウェーハ上で前記チップ・サイトを電気的にテストするステップと、b.正常に機能するチップ・サイトを識別するステップと、c.前記半導体ウェーハ上の正常に機能するチップの空間的な場所を示しているウェーハ・マップを形成するステップと、d.前記ウェーハ・マップ上で互いに隣接して置かれている3つまたはそれ以上の正常に機能するチップ・サイトのクラスタを識別するステップと、e.前記クラスタの回りをカットすることによってウェーハをダイシングし、各クラスタをチップの完全に集積化されたグループとして残すステップと、f.1つまたはそれ以上の完全に集積化されたチップのグループを、1つのMCMパッケージの中にパッケージングするステップとを含む方法。

IPC (3件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 21/66

FI (2件)：

H01L 21/66 A , H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平1-235264
特開平1-235264
特開昭52-142481

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