特許

J-GLOBAL ID：200903017431968407

電子部品の搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装置

発明者： 宮本 昌幸
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-209513
公開番号（公開出願番号）：特開2002-029627
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月29日
要約：

【要約】【課題】取入れ部のスペースを小さくし、作業領域を拡張して、処理能力が高い電子部品の搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装置を提供する。【解決手段】回転軸に対して複数列の同心円状のキャビティ5列を有する搬送媒体3と、搬送媒体3を回転駆動する駆動手段6と、ランダムな状態で投入された複数の電子部品Cを1個ずつ分離供給する供給手段10,20と、供給手段によって分離供給された複数の電子部品Cを搬送媒体3の各列のキャビティ3へ取り入れる取入れ手段30と、搬送媒体3のキャビティ5から電子部品を取り出す取出し手段36と、を備える。

請求項（抜粋）：

回転軸に対して複数列の同心円状のキャビティ列を有する搬送媒体と、搬送媒体を回転駆動する駆動手段と、ランダムな状態で投入された複数の電子部品を1個ずつ分離供給する供給手段と、供給手段によって分離供給された複数の電子部品を搬送媒体の各列のキャビティへ取り入れる取入れ手段と、搬送媒体のキャビティから電子部品を取り出す取出し手段と、を備えた電子部品の搬送装置。

IPC (4件)：

B65G 47/86 ,  B65G 47/84 ,  H01G 13/00 331 ,  H01G 13/00

FI (5件)：

B65G 47/86 H ,  B65G 47/84 B ,  H01G 13/00 331 C ,  H01G 13/00 331 A ,  H01G 13/00 331 E

Fターム (34件)：

3F072AA14 ,  3F072GB02 ,  3F072GB07 ,  3F072GB10 ,  3F072GC04 ,  3F072GE02 ,  3F072GE03 ,  3F072GE09 ,  3F072GG12 ,  3F072KB01 ,  3F072KB03 ,  3F072KB05 ,  3F072KB08 ,  3F072KB15 ,  3F072KB18 ,  3F072KC01 ,  3F072KC02 ,  3F072KC04 ,  3F072KC05 ,  3F072KC07 ,  3F072KC14 ,  3F072KC17 ,  3F072KC18 ,  3F072KE11 ,  3F072KE13 ,  3F072KE14 ,  3F072KE18 ,  5E082AA01 ,  5E082BC39 ,  5E082MM11 ,  5E082MM12 ,  5E082MM13 ,  5E082MM15 ,  5E082MM31

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-195272
  
• 特開昭54-036895
  
• チップ分離搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-323099   出願人：日東工業株式会社
• チップ部品の分離供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-029158   出願人：株式会社村田製作所
• 自動耐圧試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-187141   出願人：太陽誘電株式会社