特許
J-GLOBAL ID：200903017466694865
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 求馬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-368621
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195900
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置において半導体チップの実装品質を高めることである。【解決手段】 回路基板1の上面に形成した回路電極2と、半導体チップ3の下面に回路電極2と対向する位置に形成したバンプ5aとの間に、これらを電気的かつ機械的に結合せしめる異方性導電接合材6を介設した半導体装置において、半導体チップ3の下面に、回路基板1の回路電極非形成の部位と対向する位置に、ダミーバンプ5bを形成することで、異方性導電接合材6を圧縮、変形せしめるための半導体チップ3への印加荷重を、安定性のよい高荷重側に設定したときに、その荷重がダミーバンプ5bに分散するようにし、過剰な荷重印加で回路基板1が変形したり回路電極2が断線しないようにする。
請求項（抜粋）：
回路基板の上面に形成した回路電極と、半導体チップの上記回路電極と対向する位置に形成したバンプとの間に、これらを電気的かつ機械的に接合せしめる異方性導電接合材を介設した半導体装置において、上記半導体チップの下面には、上記回路基板の回路電極非形成の部位と対向する位置に、ダミーバンプを形成したことを特徴とする半導体装置。
Fターム (4件)：
5F044KK03
, 5F044KK11
, 5F044LL09
, 5F044QQ02
