特許
J-GLOBAL ID：200903017478745104
熱冷却と同時に電気絶縁が可能なデバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
谷 義一
, 阿部 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-063155
公開番号（公開出願番号）：特開2009-224785
出願日： 2009年03月16日
公開日（公表日）： 2009年10月01日
要約：
【課題】i.高温および高湿度の下で許容される結合強度を与え、ii.許容される電気絶縁特性を有し、iii.比較的高い電圧に耐えることができ、iv.光による劣化を阻止し、v.許容される熱伝導性も有するデバイスを提供すること。【解決手段】本開示は、熱冷却すると同時に電気的に絶縁するためのデバイスに関する。デバイスは、第1の接着剤層、ポリイミド基板、第2の接着剤層およびヒートシンクを含む。第1の接着剤層および第2の接着剤層は、ビニル系またはアクリル系ポリマーである。ポリイミド基板は、少なくとも2つのポリイミド層を有する。ポリイミド層は、少なくとも1つの芳香族二無水物および少なくとも1つの芳香族ジアミンから得られる。接着剤層およびポリイミド層は、熱伝導性充填剤、光吸収性顔料または両方の混合物を含むことができる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
熱冷却すると同時に電気的に絶縁するためのデバイスであって、
A.頂面および底面を有する第1の接着剤層であって、前記第1の接着剤層の底面はポリイミド基板に直接結合され、該第1の接着剤層は、68から98重量パーセントの量のビニル系またはアクリル系ポリマーを含む第1の接着剤層と、
B.少なくとも第1のポリイミド層および第2のポリイミド層を含むポリイミド基板であって、
i.前記第1のポリイミド層および前記第2のポリイミド層は互いに直接結合され、前記第1のポリイミド層および前記第2のポリイミド層は同じかまたは異なり、熱伝導特性および電気絶縁特性を与え、
ii.前記第1のポリイミド層および前記第2のポリイミド層はそれぞれ、40から90重量パーセントの量のポリイミドを含み、前記ポリイミドは、少なくとも1つの芳香族二無水物および少なくとも1つの芳香族ジアミンから得られ、前記芳香族ジアミンは、前記ポリイミドに取り込まれたジアミンの全モル数の少なくとも80モルパーセントであり、前記芳香族二無水物は、前記ポリイミドに取り込まれた二無水物の全モル数の少なくとも80モルパーセントであり、
iii.前記第1のポリイミド層および前記第2のポリイミド層はそれぞれ、10から50重量パーセントの熱伝導性充填剤、および0から20重量パーセントの光吸収性顔料をさらに含む
ポリイミド基板と、
C.頂面および底面を有する第2の接着剤層であって、前記第2の接着剤層の頂面は前記ポリイミド基板に直接結合され、該第2の接着剤層は、68から98重量パーセントの量のビニル系またはアクリル系ポリマーを含む第2の接着剤層と、
D.頂面および底面を有する金属ヒートシンクであって、前記ヒートシンクの頂面は前記第2の接着剤層の底面に直接結合される金属ヒートシンクと
を備えることを特徴とするデバイス。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/14
, H01L 23/36
H01L23/12 J
, H01L23/14 R
, H01L23/36 C
5F136BA00
, 5F136BB01
, 5F136BB18
, 5F136BC05
, 5F136FA54
