特許
J-GLOBAL ID:200903008007468144
接着テープ及び半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
池浦 敏明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-274172
公開番号(公開出願番号):特開2003-082301
出願日: 2001年09月10日
公開日(公表日): 2003年03月19日
要約:
【要約】【課題】 吸水率が低く且つ接着加工温度が広く、さらに、薄厚製品の製造が容易な接着テープ及び該テープを用いて形成された半導体装置を提供する。【解決手段】 液晶ポリマーフィルムの片面又は両面に、吸水率が0〜0.1%で且つ融点が150〜345°Cである接着剤層が形成されていることを特徴とする接着テープ。
請求項(抜粋):
液晶ポリマーフィルムの片面又は両面に、吸水率が0〜0.1%で且つ融点が150〜345°Cである接着剤層が形成されていることを特徴とする接着テープ。
IPC (3件):
C09J 7/02
, C09J127/12
, H01L 21/60
FI (3件):
C09J 7/02 Z
, C09J127/12
, H01L 21/92 611 B
Fターム (17件):
4J004AA06
, 4J004CA06
, 4J004CD08
, 4J004CD10
, 4J004EA05
, 4J004FA05
, 4J040DA031
, 4J040DA111
, 4J040DA181
, 4J040DC011
, 4J040DC081
, 4J040JA09
, 4J040LA02
, 4J040LA07
, 4J040NA19
, 4J040NA20
, 4J040PA23
引用特許:
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