特許
J-GLOBAL ID:200903008007468144

接着テープ及び半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 池浦 敏明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-274172
公開番号(公開出願番号):特開2003-082301
出願日: 2001年09月10日
公開日(公表日): 2003年03月19日
要約:
【要約】【課題】 吸水率が低く且つ接着加工温度が広く、さらに、薄厚製品の製造が容易な接着テープ及び該テープを用いて形成された半導体装置を提供する。【解決手段】 液晶ポリマーフィルムの片面又は両面に、吸水率が0〜0.1%で且つ融点が150〜345°Cである接着剤層が形成されていることを特徴とする接着テープ。
請求項(抜粋):
液晶ポリマーフィルムの片面又は両面に、吸水率が0〜0.1%で且つ融点が150〜345°Cである接着剤層が形成されていることを特徴とする接着テープ。
IPC (3件):
C09J 7/02 ,  C09J127/12 ,  H01L 21/60
FI (3件):
C09J 7/02 Z ,  C09J127/12 ,  H01L 21/92 611 B
Fターム (17件):
4J004AA06 ,  4J004CA06 ,  4J004CD08 ,  4J004CD10 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040DA031 ,  4J040DA111 ,  4J040DA181 ,  4J040DC011 ,  4J040DC081 ,  4J040JA09 ,  4J040LA02 ,  4J040LA07 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23
引用特許:
審査官引用 (14件)
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