特許

J-GLOBAL ID：200903017483446379

半導体ウエーハのダイシング方法および発光ダイオードチップ

発明者： 山中 武 ,  島崎 直樹 ,  池田 孝夫
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 菊地 精一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-180395
公開番号（公開出願番号）：特開2005-033196
出願日： 2004年06月18日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】 半導体ウエーハのダイシングにおいて、シンプルで安価な方法で、チップ飛び、裏面欠けを改善して歩留まりの向上、特に基板除去タイプLEDウエーハのダイシングにおけるチップ飛び、裏面欠けの発生の改善の手段の提供。【解決手段】 半導体ウエーハをチップにダイシングするに際し、 柔軟性を付与するために加熱した粘着シートを半導体ウエーハの裏面に貼着して固定化した後、半導体ウエーハをチップへ切断するラインを、劈開面に対し45°±15°の角度に傾け、複数のステップでダイシングを行い、ダイシングブレードの厚さを前のステップで使用したダイシングブレードより薄いブレードを用いることを特徴とする半導体ウエーハのダイシング方法およびその方法で作製した発光ダイオードチップ。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

半導体ウエーハをチップにダイシングするに際し、複数のステップでダイシングを行い、ダイシングブレードの厚さを前のステップで使用したダイシングブレードより薄いブレードを用いることを特徴とする半導体ウエーハのダイシング方法。

IPC (2件)：

H01L21/301 ,  H01L33/00

FI (4件)：

H01L21/78 F ,  H01L33/00 A ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 C

Fターム (6件)：

5F041AA41 ,  5F041CA35 ,  5F041CA36 ,  5F041CA37 ,  5F041CA76 ,  5F041CA77

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体基板の分割方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-237965   出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
• 接着シート貼付装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-187413   出願人：リンテック株式会社
• 光素子実装体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-174073   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭59-152638