特許
J-GLOBAL ID：200903017502486336

セラミックス成形用顆粒並びにその成形体および焼結体

発明者：
原田 浩

原田 浩 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-313329
公開番号（公開出願番号）：特開2001-130969
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：
【要約】【課題】流動性、金型への充填性および耐スティッキング性が良好で、なおかつ低圧つぶれ性と耐崩壊性という従来相反する特性の調和がとれ、従って寸法精度の良好なセラミックス成形体を連続的に成形することが可能なセラミックス成形体用顆粒および、高い成形体密度を有する高密度セラミックス成形体とこれを焼結して成るセラミックス焼結体を提供する。【解決手段】 セラミックス原料粉末およびポリビニルアルコールからなるバインダー成分とを含むセラミックス成形用顆粒であって、前記ポリビニルアルコール成分の平均鹸化度が全体で90.0モル%以上でかつ98.0モル%未満である。
請求項（抜粋）：
セラミックス原料粉末およびポリビニルアルコールからなるバインダー成分とを含むセラミックス成形用顆粒であって、前記ポリビニルアルコール成分全体の平均鹸化度が90.0モル%以上でかつ98.0モル%未満であることを特徴とする、セラミックス成形用顆粒。
IPC (3件)：
C04B 35/622 ,  B01J 2/28 ,  C08L 29/04
FI (3件)：
B01J 2/28 ,  C08L 29/04 S ,  C04B 35/00 C
Fターム (10件)：
4G004AA02 ,  4G004NA01 ,  4G030AA29 ,  4G030AA31 ,  4G030AA32 ,  4G030BA01 ,  4G030BA32 ,  4G030GA05 ,  4J002BE021 ,  4J002DM006
引用特許：
審査官引用 (5件)
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