特許
J-GLOBAL ID：200903017591860653

レーザー加工方法およびレーザー加工装置

発明者：
杉岡 幸次

杉岡 幸次 について

, 
ジー ジャン

ジー ジャン について

, 
緑川 克美

緑川 克美 について


出願人/特許権者：
理化学研究所

理化学研究所 について


代理人 (1件)： 上島 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023879
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207478
出願日： 1998年01月21日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：
【要約】【課題】光の吸収端の波長が短く、また、構成原子間の結合エネルギーが大きい石英ガラスなどの材料に対して、微細パターンを高速で形成する。【解決手段】加工対象材料に、加工対象材料に対して透明なレーザー光を照射するとともに、加工対象材料の加工対象面に近接してプラズマを生成し、プラズマと加工対象材料に照射されたレーザー光との相互作用によって、加工対象材料の加工対象面でアブレーションを発生させて加工を行う。
請求項（抜粋）：
加工対象材料に、前記加工対象材料に対して透明なレーザー光を照射するとともに、前記加工対象材料の加工対象面に近接してプラズマを生成し、前記プラズマと前記加工対象材料に照射されたレーザー光との相互作用によって、前記加工対象材料の前記加工対象面でアブレーションを発生させて加工を行うことを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/12 ,  H01S 3/00
FI (4件)：
B23K 26/00 D ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/12 ,  H01S 3/00 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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