特許
J-GLOBAL ID:200903017638920013

硬貨型半導体装置および商品販売方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 芝野 正雅
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-317687
公開番号(公開出願番号):特開2000-149099
出願日: 1998年11月09日
公開日(公表日): 2000年05月30日
要約:
【要約】【課題】 従来からICカードやICタグ等は、普及しているが、会社や機械によりそれぞれの規格が決まっており、利用者は何枚ものカードを持たなければならない。【解決手段】 ICカードやタグは、それぞれの国の硬貨と同じサイズし、この硬貨型半導体装置52を自動販売機50の投入口51に投入可能なサイズとする。
請求項(抜粋):
少なくとも識別情報がメモリされた半導体IC、前記識別情報を発信する第1の手段とを有する電子回路が硬貨型に封止され、前記封止サイズは、硬貨を入れることで商品またはサービスが販売される機械の硬貨投入口を通過可能なサイズとした硬貨型半導体装置。
IPC (3件):
G07F 7/02 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (4件):
G07F 7/02 B ,  G07F 7/02 Z ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (10件):
3E044AA01 ,  3E044BA03 ,  3E044BA04 ,  3E044BA10 ,  5B035AA07 ,  5B035AA13 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 非接触ICカード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-000061   出願人:松下電器産業株式会社
  • カード形基板及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-184574   出願人:オムロン株式会社
  • 特表昭63-502463
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