特許
J-GLOBAL ID：200903017645621765

フレキシブルプリント配線板

発明者：
奥山 浩

奥山 浩 について

, 
西村 昭

西村 昭 について

, 
山田 克弥

山田 克弥 について


出願人/特許権者：
住友電工プリントサーキット株式会社

住友電工プリントサーキット株式会社 について


代理人 (2件)： 上代 哲司 ,  神野 直美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-193099
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019345
出願日： 2004年06月30日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】 優れた電磁波シールド特性及び難燃性を有し、かつ段差埋め込み性及び柔軟性に優れ、環境上の問題もなく、さらにその製造において、シールド層を形成するための熱プレス等の工程を要しないフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】 ベースフィルム、このベースフィルム上に設けられた導体回路、この導体回路を覆うカバーレイ、このカバーレイ上に設けられた導電性ペースト層、及びこの導電性ペースト層上に設けられたトップコートを有するフレキシブルプリント配線板であって、ベースフィルムとカバーレイ間に在る接着剤層がノンハロゲン系難燃剤を含有し、並びに、前記導電性ペースト層の平均厚みが22μm以下であること、及び/又はトップコートがノンハロゲン系難燃剤を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ベースフィルム、このベースフィルム上に設けられた導体回路、この導体回路を覆うカバーレイ、このカバーレイ上に設けられた導電性ペースト層、及びこの導電性ペースト層上に設けられたトップコートを有するフレキシブルプリント配線板であって、ベースフィルムとカバーレイ間に在る接着剤層が、ノンハロゲン系難燃剤を含有し、並びに前記導電性ペースト層の平均厚みが22μm以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/28 ,  H05K 1/02
FI (2件)：
H05K3/28 F ,  H05K1/02 P
Fターム (15件)：
5E314AA36 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314DD07 ,  5E314DD08 ,  5E314FF06 ,  5E314FF19 ,  5E314GG03 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338CC05 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)
  • シールド回路板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-354062   出願人：住友電気工業株式会社
  • カバーレイ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-248657   出願人：信越化学工業株式会社

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