特許
J-GLOBAL ID：200903017656391028
電子部品収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-283329
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112517
出願日： 1996年10月03日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：
【要約】【課題】電磁波によるノイズ発生や電子部品の誤動作、さらには電磁波の放射を防止するシールド機能を備え、高周波領域でも使用可能な半導体素子等の電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】セラミック基板上に載置する電子部品を取り囲むように接合した枠体にメタライズ層やビアを形成し、接地させることによって、シールド効果を向上させて、電磁波によるノイズ発生や電子部品の誤動作の防止、さらには電磁波の放射を防ぐことができる電子収納用パッケージ。
請求項（抜粋）：
セラミック基板と、該セラミック基板に接合され、絶縁材料からなり、上面でキャップと接合して封止するための枠体と、該セラミック基板表面に形成され、該枠体で囲まれた該セラミック基板内部表面から該枠体との接合面を経由して該枠体の外部の該セラミック基板外周表面まで延在する信号用配線と、を備え、前記枠体は少なくとも上面がメタライズ層で覆われており、該メタライズ層に接続する複数のビアが列設されており、前記ビアは、前記枠体の上面から接合面に向かって延ばされ、少なくとも1つのビアは前記セラミック基板上に形成された接地用配線と電気的に接続されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/14
, H01L 23/04
, H01L 23/06
, H05K 9/00
H01L 23/14 X
, H01L 23/04 F
, H01L 23/06 B
, H05K 9/00 Q
