特許

J-GLOBAL ID：200903017679514275

基板処理装置

発明者： 高村 幸宏 ,  梶野 一樹 ,  増市 幹雄 ,  河村 隆
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-334466
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156039
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】基板の表面端部に形成された薄膜を確実に除去でき、エッチングむらの発生を防止する。【解決手段】表面に薄膜Fが形成されたウエハWの裏面に対向する対向面を有するスピンベース2と、スピンベース2の対向面に複数設けられ、スピンベース2に対して回転自在なベース部31、ベース部31に設けられウエハWの端部を保持する第1のピン33a、およびベース部31に設けられウエハWの端部を保持する第2のピン33bを備えた保持部材3と、スピンベース2を回転させるモータ10と、第1のピン33aまたは第2のピン33bに保持されたウエハWの裏面にエッチング液を供給するための吐出口7と、第1のピン33aによるウエハWの端部の保持と第2のピン33bによるウエハWの端部の保持とを切り換える切り換え機構40と、を有している。

請求項（抜粋）：

【請求項1】基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、表面に薄膜が形成された基板の裏面に対向する対向面を有するベース部材と、前記ベース部材の対向面に複数設けられ、前記ベース部材に対して回転自在な基部、前記基部に設けられ基板の端部を保持する第1保持部、および前記基部に設けられ基板の端部を保持する第2保持部を備えた基板保持手段と、前記ベース部材を回転させるベース部材用駆動手段と、前記第1保持部または前記第2保持部に保持された基板の裏面にエッチング液を供給するエッチング液供給手段と、前記第1保持部による基板の端部の保持と前記第2保持部による基板の端部の保持とを切り換える切り換え手段と、を有することを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/306 K

Fターム (16件)：

5F031CA01 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA12 ,  5F031HA24 ,  5F031HA28 ,  5F031HA29 ,  5F031MA24 ,  5F043DD30 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE27 ,  5F043EE35 ,  5F043EE40 ,  5F043GG10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-213733   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 被処理物の回転保持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-265566   出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-289731   出願人：大日本スクリーン製造株式会社

審査官引用 (3件)

• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-213733   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 被処理物の回転保持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-265566   出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-289731   出願人：大日本スクリーン製造株式会社