特許

J-GLOBAL ID：200903017747516095

放熱基板及びその製造方法

発明者： 市田 晃 ,  長田 光生 ,  平山 典男 ,  浅井 清史 ,  前里 英俊 ,  有川 正
出願人/特許権者： 東京タングステン株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-210269
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307701
出願日： 1998年07月10日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 電気鉄道車両や電気自動車等に使用される,大容量整流器に搭載される大面積を備え、製造が簡単で,熱膨張率が半導体やセラミック絶縁体に近く,しかも熱伝導性の優れた大面積を有し、工程の多さ,複維さによるコストを低減でき,また,外観から分かる形状では,従来の放熱基板と明らかな相違のない経済的に有利な大面積を備えた放熱基板とその製造方法とを提供する。【解決手段】 放熱基板は、モリブデン(Mo)の圧粉体に、質量比で20〜60%の銅(Cu)を溶融、染み込ませる含浸してなるCu-Mo複合基板からなる。

請求項（抜粋）：

モリブデン(Mo)の圧粉体に、質量比で20〜60%の銅(Cu)を溶融、染み込ませる含浸してなるCu-Mo複合基板からなることを特徴とする放熱基板。

IPC (4件)：

H01L 23/373 ,  B22F 3/26 ,  C22C 9/00 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H01L 23/36 M ,  B22F 3/26 D ,  C22C 9/00 ,  H05K 7/20 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-325582   出願人：住友電気工業株式会社
• セラミックパッケージ及び放熱基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-184629   出願人：東京タングステン株式会社
• 熱電池
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-289314   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭62-267434