特許
J-GLOBAL ID：200903017804238293

チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置

発明者：
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-312163
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138247
出願日： 1998年11月02日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】 生産性を向上させると共にボイドの生じ難い成形品質を向上させたチップサイズパッケージの樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 配線パターン7が形成されたキャリアテープ4にエラストマー6を介して半導体チップ5が表面電極形成面より接合され、配線パターン7が表面電極に電気的に接続された被成形品3が樹脂封止されてなるチップサイズパッケージの樹脂封止方法において、リリースフィルム2がパーティング面に張設されたモールド金型1に、被形成品3の半導体チップ5がキャビティ凹部14内に収容され、キャリアテープ4がモールド金型1によりクランプされたまま、キャビティ凹部14の被成形品3との間に形成される隙間位置に開口するゲート16より所定の樹脂圧で封止樹脂11が充填されて樹脂封止される。
請求項（抜粋）：
配線パターンが形成されたベースフィルムに電気的絶縁層を介して半導体チップが表面電極形成面より接合され、前記配線パターンが前記表面電極に電気的に接続された被成形品が樹脂封止されてなるチップサイズパッケージの樹脂封止方法において、リリースフィルムがパーティング面に張設されたモールド金型に、前記被形成品の前記半導体チップがキャビティ凹部内に収容され、前記ベースフィルムが前記モールド金型によりクランプされたまま、前記キャビティ凹部の前記被成形品との間に形成される隙間位置に開口するゲートより所定の樹脂圧で封止樹脂が充填されて樹脂封止されることを特徴とするチップサイズパッケージの樹脂封止方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34
FI (4件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26
Fターム (23件)：
4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK41 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ06 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JF23 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA02 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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