半導体装置及びその製造方法並びにこの製造方法に用いる金型

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：國分孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-309603
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189631
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】ボンディングワイヤがパッケージ表面に露出するのを防止する。【解決手段】モールド前の半導体部品は、リードフレーム1、これに搭載された半導体チップ2、この半導体チップ2のパッド10とインナーリード1aを接続するボンディングワイヤ4から成る。これを下型5と金型キャビティ可動部7を備えた上型6の間に介挿して型締めを行った後、金型内に樹脂8を充填してパッケージを形成する。このとき、金型キャビティ可動部7の降下によりボンディングワイヤ4の上部を押圧してワイヤ高さを規制し、その状態のまま金型内に樹脂8を充填し、この充填による樹脂8が硬化しない内に金型キャビティ可動部7をパッケージ上面高さ位置まで戻し、未充填空間9に樹脂を充填する。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、前記半導体チップに電気信号を入出力するためのリードと、前記リードと前記半導体チップとを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記ボンディングワイヤ、前記リード及び前記半導体チップを前記リードの一部が外部に露出するように封止した樹脂とを備えた半導体装置であって、前記樹脂は、前記ボンディングワイヤを外部に露出させることなく封止し、且つ外部と接する表面を有するとともに、前記樹脂の前記ボンディングワイヤに最も近接した表面に、凹状及び凸状のうち一方の形状のマークが形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , H01L 23/28 , B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 T , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , H01L 23/28 H

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体封止金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-018798 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-321347 出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (2件)

半導体封止金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-018798 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-321347 出願人：ソニー株式会社

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