特許

J-GLOBAL ID：200903017815058580

鋳込みヒーター

発明者： 山下 和臣
出願人/特許権者： 株式会社河合電器製作所
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-117293
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313538
出願日： 2001年04月16日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】半導体製造装置、液晶用製造装置、科学機器用プレート等に熱源として好適な鋳込みヒーターを提供する。【解決手段】この鋳込みヒーター1は、面状発熱体2と、これを埋設する、支持部31と被覆部32とこれらを鋳込みにより一体結合する金属溶湯を鋳込んで形成された鋳込み部33とからなる板状金属体3とで構成されている。鋳込み部33が面状発熱体3を挟持する支持部31と被覆部32との境界部分を完全に密閉している。このため、埃塵の原因となるシート状絶縁体21からの剥離による粉末や塵埃等の発生を阻止することができる。

請求項（抜粋）：

シート状絶縁体とその内部に保持された電熱体からなる面状発熱体と、該面状発熱体を埋設保持し、少なくとも一部が金属溶湯を鋳込んで形成された板状金属体と、を有することを特徴とする鋳込みヒーター。

IPC (4件)：

H05B 3/20 329 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/70

FI (4件)：

H05B 3/20 329 ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/70

Fターム (18件)：

3K034AA16 ,  3K034BA07 ,  3K034BA14 ,  3K034BB07 ,  3K034BB14 ,  3K034BC17 ,  3K034FA13 ,  3K034HA10 ,  3K034JA02 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF26 ,  3K092SS17 ,  3K092TT29 ,  3K092VV03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-013591
  
• 均熱ヒーター装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-191731   出願人：成尾昇
• プラズマエッチング法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-230753   出願人：ソニー株式会社