特許
J-GLOBAL ID：200903017819161521

スパークプラグの製造方法

発明者：
石黒 博也

石黒 博也 について

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▲高▼村 鋼三

▲高▼村 鋼三 について

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清水 俊和

清水 俊和 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-337835
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141154
出願日： 2000年11月06日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：
【要約】【課題】 中心電極及び接地電極のそれぞれに、貴金属よりなるチップを接合し、これら両チップが放電ギャップを介して対向配置するようにしたスパークプラグの製造方法において、チップと電極の接合を効率よく実行可能とする。【解決手段】 中心電極30側のチップ50と接地電極40側のチップ60とが一体化された貴金属部材80を用意し、この貴金属部材80を中心電極30及び接地電極40に溶接した後、貴金属部材80を放電ギャップ70に沿って切断することにより、放電ギャップ70を形成する。
請求項（抜粋）：
中心電極(30)及び接地電極(40)のそれぞれに、貴金属よりなるチップ(50、60)が接合され、これら両チップが放電ギャップ(70)を介して対向して配置されているスパークプラグの製造方法において、前記中心電極側のチップ(50)と前記接地電極側のチップ(60)とが一体化された貴金属部材(80)を用意し、この貴金属部材を前記中心電極及び前記接地電極に溶接した後、前記貴金属部材を前記放電ギャップに沿って切断することにより、前記放電ギャップを形成することを特徴とするスパークプラグの製造方法。
IPC (2件)：
H01T 13/20 ,  H01T 21/02
FI (3件)：
H01T 13/20 E ,  H01T 13/20 B ,  H01T 21/02
Fターム (5件)：
5G059CC03 ,  5G059DD11 ,  5G059DD15 ,  5G059EE11 ,  5G059EE15
引用特許：
出願人引用 (4件)
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