特許
J-GLOBAL ID：200903017872183537

金属または金属化合物パターンの製造方法および金属または金属化合物パターン

発明者：
古瀬 剛史

古瀬 剛史 について

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森 省誠

森 省誠 について

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寺田 匡宏

寺田 匡宏 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 敬介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-108791
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031922
出願日： 2002年04月11日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】 電極、配線または絶縁層として用いられる金属または金属化合物パターンを形成するに際し、工程途中で除去されるパターン構成材料を最小限に抑制し、パターン構成材料の回収再利用にかかる負荷を最小限に止めることができるようにする。【解決手段】 金属成分を含む溶液を吸収可能な樹脂パターンを基体上に形成し、該樹脂パターンを前記金属成分を含む溶液に浸漬して該溶液を吸収させ、焼成工程を経て金属または金属化合物パターンとする。
請求項（抜粋）：
基体の表面に、金属成分を含む溶液を吸収可能な樹脂パターンを形成する樹脂パターン形成工程と、該樹脂パターンを前記金属成分を含む溶液中に浸漬し、該樹脂パターンに前記金属成分を含む溶液を吸収させる吸収工程と、該金属成分を含む溶液を吸収した樹脂パターンを有する基板を洗浄する工程と、洗浄後の該樹脂パターンを焼成する焼成工程とを有することを特徴とする金属または金属化合物パターンの製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/10 ,  G03F 7/40 521 ,  H01J 9/02
FI (3件)：
H05K 3/10 Z ,  G03F 7/40 521 ,  H01J 9/02 E
Fターム (20件)：
2H096HA07 ,  2H096HA30 ,  5C127CC12 ,  5C127CC13 ,  5C127DD14 ,  5C127DD15 ,  5C127DD42 ,  5C127DD64 ,  5C127EE18 ,  5E343AA26 ,  5E343BB33 ,  5E343BB34 ,  5E343BB38 ,  5E343BB43 ,  5E343BB49 ,  5E343BB71 ,  5E343DD80 ,  5E343ER35 ,  5E343ER39 ,  5E343GG11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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