特許
J-GLOBAL ID：200903017916934195
フリップチップ接続構造およびその接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205767
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035884
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】回路基板へ半導体素子をフェイスダウンで搭載するフリップチップ接続構造体およびその接続方法において、接続信頼性の高いフリップチップ接続構造体を提供することにある。【解決手段】回路基板3上に接着性を有する樹脂フィルム5を配置し、前記樹脂フィルム5を介して半導体素子1表面の突起電極2と回路基板の接続端子4とを接続し、半導体素子1の表面と回路基板3の表面および樹脂フィルム5の表面を覆うように絶縁性樹脂6を塗布・硬化することによりフリップチップ接続構造体を形成する。
請求項（抜粋）：
半導体素子が回路基板上に搭載される位置に接着性を有する樹脂フィルムを用いて、半導体素子をフェイスダウンで回路基板上に搭載するフリップチップ接続構造体において、半導体素子の回路形成面および半導体素子の周辺、または全体を絶縁性樹脂で覆い、樹脂フィレットを形成することを特徴とするフリップチップ接続構造体。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/56 E
5F044KK01
, 5F044LL09
, 5F044LL11
, 5F044QQ03
, 5F044RR18
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA22
, 5F061CB13
