特許
J-GLOBAL ID：200903025827087325
半導体装置実装用樹脂シート及びフリップチップ実装方法並びに回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-146787
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340278
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置と回路基板の電気的接続と樹脂による機械的接続を同時に行え、かつ、半導体装置を4隅まで完全に封止することで信頼性を向上できるフリップチップ実装方法及びそれに用いる半導体装置実装用樹脂シート並びに回路基板を提供する。【解決手段】 半導体装置10と回路基板20との実装時に、まず、回路基板20上の半導体装置10の搭載部分に樹脂シート30を貼り付ける。樹脂シート30は4隅(厚膜部)31が中央部より厚く形成されている。実装は、電極群12と電極群21を位置合わせし、加熱,荷重することで行う。樹脂シート31はその加熱,荷重により軟化して流動して半導体装置10を取り囲み、後の温度降下により硬化して半導体装置10の4つの角まで封止する。
請求項（抜粋）：
半導体装置と回路基板との間に介在し、実装時の加熱により流動,変形して前記半導体装置と前記回路基板とを機械的に接続する半導体装置実装用樹脂シートにおいて、対角をなす4隅に、中央部分よりも厚みの厚い部分を有することを特徴とする半導体装置実装用樹脂シート。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/56 R
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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