樹脂封止装置及び樹脂封止方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082911
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277551
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】基板上に多数個の半導体チップを搭載した被成型品を、樹脂ばり等を生じさせずに確実に樹脂封止することを可能にする。【解決手段】下型23に被成形品16をセットし、上型34と被成形品との間に封止用の樹脂50を供給し、上型と下型とで封止用の樹脂とともに被成形品をクランプして樹脂封止する樹脂封止装置において、前記上型34の樹脂封止領域の側面を囲む枠状に形成され、前記側面に沿って型開閉方向に昇降自在に支持されるとともに、型開き時に上型の樹脂成形面よりも下端面を突出させ下型に向け付勢して設けられたクランパ36と、金型及び封止樹脂との剥離性を有するリリースフィルム40a、40bを、前記上型34の樹脂封止領域を被覆する位置に供給するリリースフィルムの供給機構42a、42b、44a、44bとを備えたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

下型に被成形品をセットし、上型と被成形品との間に封止用の樹脂を供給し、上型と下型とで封止用の樹脂とともに被成形品をクランプして樹脂封止する樹脂封止装置において、前記上型の樹脂封止領域の側面を囲む枠状に形成され、前記側面に沿って型開閉方向に昇降自在に支持されるとともに、型開き時に上型の樹脂成形面よりも下端面を突出させ下型に向け付勢して設けられたクランパと、金型及び封止樹脂との剥離性を有するリリースフィルムを、前記上型の樹脂封止領域を被覆する位置に供給するリリースフィルムの供給機構とを備えたことを特徴とする樹脂封止装置。

IPC (6件)：

H01L 21/56 , B29C 43/18 , B29C 43/32 , B29C 43/34 , B29C 43/36 , B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 T , B29C 43/18 , B29C 43/32 , B29C 43/34 , B29C 43/36

Fターム (30件)：

4F202AH37 , 4F202AM33 , 4F202CA09 , 4F202CB01 , 4F202CB17 , 4F202CK06 , 4F202CK41 , 4F202CK75 , 4F202CL42 , 4F202CM72 , 4F202CN01 , 4F202CQ07 , 4F204AH37 , 4F204AM33 , 4F204FA01 , 4F204FA15 , 4F204FB01 , 4F204FB17 , 4F204FN11 , 4F204FN15 , 4F204FQ14 , 4F204FQ15 , 4F204FQ38 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA21 , 5F061CB13 , 5F061DA06 , 5F061DA14 , 5F061EA02

引用特許：

審査官引用 (3件)

樹脂封止型半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-245246 出願人：株式会社東芝
樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-120793 出願人：アピックヤマダ株式会社
半導体装置用リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-142157 出願人：日本電気株式会社

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