特許
J-GLOBAL ID：200903017993727887

熱溶融性材を介した電子部品の取付け構造、該電子部品の取付け方法、及び該取付け構造を具えた投写装置

発明者：
山田 昇作

山田 昇作 について

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岡田 久司

岡田 久司 について

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牧野 雅活

牧野 雅活 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 丸山 敏之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011424
公開番号（公開出願番号）：特開2000-105434
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：
【要約】【課題】 半田の落下を防止し、半田付けに必要な熱の逃げを少なくし、かつ液晶パネルへ伝わる熱を少なくする。【解決手段】 投写装置は、シャーシ3内に、R、G、Bの各光に対応した液晶パネル7、7a、7bと、液晶パネル7、7a、7bを通過した光を合成するプリズム体30と、プリズム体30の周面に対向して配備された支持枠2、2、2とを具え、液晶パネル7、7a、7bは金属製の枠体1に取り付けられて、対応する支持枠2に夫々固定される。支持枠2上には、支え片20が設けられ、枠体1と支え片20の間に熱溶融性材が配備され、支え片20の下端部からは、加熱して溶けた熱溶融性材の落下を防ぐ受け片21が加熱箇所に接近して突出している。枠体1上にて、熱溶融性材を上から加熱する箇所よりも液晶パネル7、7a、7b側には、熱溶融性材の溶融熱の通路が、該加熱箇所よりも細くなっている箇所が設けられている。
請求項（抜粋）：
支持枠(2)と、電子部品が配備された枠体(1)との間に熱溶融性材を設け、該熱溶融性材を加熱することにより、支持枠(2)に枠体(1)を取り付ける構造であって、支持枠(2)上には、支え片(20)が設けられ、熱溶融性材は枠体(1)と支え片(20)の間に配備され、支え片(20)の下端部からは、加熱して溶けた熱溶融性材を受け止める受け片(21)が加熱箇所に接近して突出し、枠体(1)上にて、加熱箇所よりも前記電子部品側には、熱溶融性材の溶融熱の通路が、該加熱箇所よりも細くなっている箇所が設けられたことを特徴とする取付け構造。
IPC (5件)：
G03B 33/12 ,  G02F 1/13 505 ,  G02F 1/1333 ,  G03B 21/00 ,  H04N 5/74
FI (5件)：
G03B 33/12 ,  G02F 1/13 505 ,  G02F 1/1333 ,  G03B 21/00 D ,  H04N 5/74 K
Fターム (17件)：
2H088EA14 ,  2H088EA15 ,  2H088FA16 ,  2H088HA13 ,  2H088HA23 ,  2H088HA24 ,  2H088MA20 ,  2H089HA40 ,  2H089QA12 ,  2H089TA16 ,  2H089UA05 ,  5C058AA06 ,  5C058BA11 ,  5C058EA11 ,  5C058EA12 ,  5C058EA13 ,  5C058EA26
引用特許：
審査官引用 (2件)

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