特許

J-GLOBAL ID：200903018035499514

熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ

発明者： 白 中鉉 ,  李 泰求 ,  金 ▲ミン▼河 ,  任 允赫
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-114660
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332524
出願日： 2003年04月18日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】 熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ、マルチチップパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 マルチチップパッケージ100内部の第1及び第2チップ106,120から発生する熱を外部に効率的に放出できるように、第1チップ106と第2チップ120との間にメタルコアを含むテープ116を使用する。従って、第2チップ120から発生する熱はメタルコアを含むテープ116を介してマルチチップパッケージ100外部に抜け出る。

請求項（抜粋）：

四角形のうち対面する2つの面にワイヤボンディングの可能なボンドフィンガが形成され、前記2つの面を除外した四角形のもう一つの2つの面にはメタルコアを含むテープが接着されるグラウンド接着部が形成されたボール・グリッド・アレイ(BGA)用基板と、前記基板に接着剤を利用して付着され、前記基板の前記ボンドフィンガと対応する2つの面にボンドパッドが形成された第1チップと、前記第1チップ上に付着されて前記基板の前記グラウンド接着部と連結されたメタルコアを含むテープと、前記メタルコアを含むテープに下面が接着され、前記基板の前記ボンドフィンガと対応する2つの面にボンドパッドが形成された第2チップと、前記第1チップ及び前記第2チップのボンドパッドと前記基板のボンドフィンガとを連結する金線と、前記基板上部と前記第1チップと前記メタルコアを含むテープと前記第2チップと金線とを覆う封止樹脂と、を備えることを特徴とする熱放出特性を改善したマルチチップパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 23/34 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/34 A ,  H01L 25/08 Z

Fターム (7件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB14 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-069963
  
• 放熱用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-008131   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-278863   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-035565   出願人：株式会社日立製作所