特許
J-GLOBAL ID：200903018039176515
プリント基板用プリプレグ及びその製造法とプリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-334275
公開番号（公開出願番号）：特開2004-002653
出願日： 2002年11月18日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】高周波帯域での誘電率、誘電正接が低く、加工性が良く、粉落ちしにくく、吸湿時のはんだ耐熱性に優れる多層プリント基板に有用なプリプレグを提供する。【解決手段】分子内に1個以上のシアン酸エステル基を含有するシアネート化合物を含み、且つ、分子内に1個以上のイミド基を含有するイミド化合物を含まない熱硬化性樹脂組成物を、液晶ポリマ繊維を構成繊維として含む織布又は不織布に保持させてプリプレグを構成する。前記熱硬化性樹脂組成物には、低誘電率・低誘電正接で、可撓性、低吸水率の追加樹脂成分を含んでもよく、また、低誘電率・低誘電正接化の障害とならない無機充填材を含んでもよい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
分子内に1個以上のシアン酸エステル基を含有するシアネート化合物を含み、且つ、分子内に1個以上のイミド基を含有するイミド化合物を含まない熱硬化性樹脂組成物を、液晶ポリマ繊維を構成繊維として含む織布又は不織布に保持させたことを特徴とするプリプレグ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
C08J5/24
, H05K1/03 610H
, H05K1/03 610T
4F072AA04
, 4F072AA05
, 4F072AA07
, 4F072AA08
, 4F072AA09
, 4F072AB05
, 4F072AB06
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AB29
, 4F072AD04
, 4F072AD05
, 4F072AD13
, 4F072AD18
, 4F072AD26
, 4F072AD42
, 4F072AD45
, 4F072AD47
, 4F072AE06
, 4F072AF02
, 4F072AF03
, 4F072AF04
, 4F072AF06
, 4F072AG03
, 4F072AG14
, 4F072AG16
, 4F072AG17
, 4F072AG19
, 4F072AH02
, 4F072AH22
, 4F072AK05
, 4F072AK14
, 4F072AL13
